2026集成电路（无锡）创新发展大会上重磅发布《2026中国汽车芯片供给手册》。中晶新源（SiNESEMI）五款车规级SGT产品成功入编，充分体现了公司车规级产品在技术性能、可靠性及应用能力方面获得行业权威认可，进一步提升了中晶新源在汽车芯片供应链中的影响力。
国内顶尖功率晶圆厂【芯联集成】为公司战略股东，拥有行业领先的晶圆制造设备及先进工艺技术，同时具备 8/12英寸大规模产能优势，并通过 IATF 16949 及 VDA 6.3 资质认证，获国内外汽车主机厂高度认可。
权威手册，产业风向标
《2026中国汽车芯片供给手册》由国家相关部委指导、中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头组织，近百家联盟芯片设计企业共同参与编制。手册旨在打通汽车芯片供需通道，加速国产半导体芯片的车载应用，2026年版的发布标志着我国汽车芯片产业的坚定不移往技术创新和引领的方向实现高质量发展。
先进工艺制程
采用SGT(屏蔽栅沟槽) 先进功率半导体工艺，大幅降低导通电阻与米勒栅电荷
优化FOM(品质因素)，达到极致系统效率
遵循车规管控标准，参数一致性优异，保持量产良率稳定
器件仿真与设计
创新芯片设计搭配加强版芯片保护层，具备行业领先电参数，功耗更低
高可靠冗余设计，专为汽车安全需求打造
支持 Spice Model 仿真，助力客户识别早期设计缺陷
先进封装技术
芯片工艺与封装有机结合，达成最佳匹配
铜片桥接技术提升散热效率，具备超薄晶圆封装能力，突破传统低压器件性能
Wettlabe Flank+长引脚 ，大幅提升生产效率和可靠性，满足汽车电子长期运行对振动的严苛要求
国际No.1 SGS车规认证
严控产品品质，实现0ppm
超车规标准的2,000hrs可靠性要求
作为高性能功率半导体创新企业，中晶新源将持续聚焦 SGT 技术平台创新，加速车规级功率器件研发与产业化布局。未来，中晶新源将持续深化与产业链伙伴合作，以更高性能、更高可靠性的国产功率半导体产品，为新能源汽车及智能汽车核心系统提供关键技术支撑，推动中国汽车芯片产业向更高质量发展。
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