由国际权威机构电子工程专辑主办的「2026年度全球电子成就奖」入围名单日前正式揭晓，中晶新源三款创新产品成功入围【年度功率半导体产品】奖项。此次入围，既是行业对中晶新源全栈技术实力的高度认可，也充分彰显公司在SGT核心技术领域的深厚积淀与创新突破。
面向 AI 服务器电源应用的80V 顶规SGT SMT8001AHP
应用于数据中心IBC砖块电源45V DFN3333 高频SGT SMT4501ALRNSCG
适配具身智能大功率关节电机135V TOLL超低功耗SGT SMT13T02AHTL
中晶新源是一家强技术导向型新一代功率半导体公司，擅长技术迭代与调优能力，创新与差异化并举，面向全球服务了多领域头部及标杆客户。公司已构建覆盖芯片设计、工艺调制、封装设计与应用匹配的四维一体核心技术矩阵，对标世界第一，具备国际竞争力与高端器件国产替代能力。SGT为硅基中低压最领先技术，也是中晶最核心亮点，往世界最先进水平进发，并扩展至先进宽禁带半导体高中压SiC与GaN，持续为客户提供高可靠性、高效能、定制化的功率半导体解决方案。
*注：全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 作为全球电子领域聚焦创新的权威奖项，覆盖半导体全球产业链，旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新作出杰出贡献的企业与产品，评选范围横跨企业、管理者、技术产品三大维度。
国产SGT性能新标杆
领跑AI服务器电源方案
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该功率器件以微型PDFN5060贴片式封装，导通阻抗达到超低的1.2mΩ，各项电气特性比肩国际头部 IDMs同类产品。
通过对效率、动态性能及热裕量的系统均衡优化，综合性能居于行业领先，已通过多个头部电源客户验证并进入规模化量产。
双面散热源极朝下封装
为下一代AI算力提供国产“芯”方案
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采用特色创新DFN3333-8L-SCG双面散热及源极底置封装，较传统封装，「源极底置封装」在散热、动态性能及效率上实现多点突破，形成差异化优势。为下一代AI算力基础设施提供高性能国产替代选择。
能效与可靠性双突破
重塑物理AI高密度动力系统
中晶新源最新一代135V N沟道SGT — SMT13T02AHTL，导通阻抗低至1.70mΩ，达全球领先水平，是国内首款在TOLL高热效贴片式封装实现导通阻抗低于2mΩ的功率器件，综合性能直接对标国际一线同类产品。
SMT13T02AHTL 通过器件结构的深度优化，实现了导通性能与动态性能的同步提升。导通阻抗与国际一线大厂处于同一水平，较国内友商降低41.4%；品质因数 FOM [RDS(ON)*Qg] 较国际一线大厂下降15.8%，相对国内友商降幅更高达55.2%。
SMT13T02AHTL基于自主创新IDOS专利芯片技术，结合TOLL高性能封装方案，专为机器狗电机驱动应用打造。凭借高功率密度、优异散热性能及高可靠性，可有效应对翻转、跳跃等高动态运动过程中的瞬态大功率负载需求，为机器狗运动控制系统提供关键功率支撑。
机器狗在奔跑、跳跃、急停及复杂地形运动过程中，关节电机需要频繁承受大电流冲击和动态负载变化。SMT13T02AHTL 凭借宽SOA及优异鲁棒性，可有效提升系统稳定性与可靠性。
实现低寄生电感及低 Qrr 特性，可支持更高频率开关运行，有效降低电机硬换流过程中的开关损耗、电压尖峰及电应力，提升系统效率与可靠性。
针对移动机器狗、机器人电池续航需求，优FOM性能降低驱动系统功耗，较同类方案可帮助终端设备实现电池续航能力提升15%以上。
中晶新源立足市场实际应用需求，以持续的技术迭代突破，不断完善高性能功率器件产品布局，面向AI电源、无人机电调、机器人、四足机器狗、绿电储能、汽车电子等市场推出更多兼具高效率、高可靠性与高功率密度优势的功率半导体解决方案，助力客户实现下一代高性能系统设计。
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