中国汽车芯片产业创新战略联盟于2026北京国际车展“中国芯”展区举行了 “2026中国汽车芯片产业创新成果” 颁奖仪式。中晶新源自主研发的全球首发多芯集成微模块SGT：SMT4004AHPFWQ 成功斩获【2026年度创新力汽车芯片】奖。
此次获奖，公司全体对汽车芯片创新联盟及行业专家们对中晶在创新差异化、行业领先性和赋能汽车应用的充分认可和鼓励表示由衷感谢。这份荣誉进一步坚定了公司在强技术导向、原创性创新、前瞻性布局、应用驱动、产品高可靠性等方面持续努力、不懈前行的信心与决心！
晶圆制造商为中晶战略股东【芯联集成】， 是国内顶尖功率晶圆厂，被全球车企广泛认可，满足 IATF 16949 与 VDA6.3 车规资质，具备稳定交付与品质保障能力。
SMT4004AHPFWQ 通过AEC-Q101车规认证，性能对标国际一线大厂，广泛应用于域控制器、车窗、天窗、尾门、座椅等车载系统。目前已向多家主流车企及Tier1 批量供货，助力车载系统降本、紧凑型设计与高性能升级。
全球首发多芯集成微模块SGT
SMT4004AHPFWQ
首创 4 合 1 封装技术，自主专利锁定
采用业界领先的PDFN5060-8L-BW 4合1全桥架构封装，较传统设计节省高达 70% 的 PCB 面积，大幅提升系统集成度。
自主创新 SGT 技术 + IDOS 专利
融合 Si-based 中低压领域标杆性 SGT 技术平台与自主研发的 IDOS 芯片技术专利，实现器件导通损耗与开关损耗双效降耗，全面提升系统能效表现。
卓越的车规级电气性能
支持 175℃ 高结温运行，具备高效率、高功率密度优势；低 Crss/Ciss 比例设计从源头优化 EMI 表现，满足车载系统对低噪声、低温升的严苛要求。
内置高耐压冗余设计并配备标准驱动防误开启机制；通过100% 雪崩测试，具备宽安全工作区（SOA）与强抗冲击能力。
中晶新源以汽车电子为核心战略之一。深耕车规级芯片研发，坚持技术创新，聚焦AI与新能源高增长赛道，不断完善产品布局、夯实品牌势能，以技术实力与量产积淀稳固行业影响力。
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