集设计、研发、生产和销售为一体的强技术导向型功率芯片供应商【中晶新源(SiNESEMI)】陆续向市场推出业界领先、通流能力更强、散热性能更佳的Lead-fused引脚设计的新一代车规级封装系列：PDFN5060-8L-W、sTOLL 7x8及TOLL 10x12, 该系列产品跨度40V至200V电压范围，真正对标国际一线大厂。本次专题重点推荐车规级封装PDFN5060-8L-W的核心优势与产品竞争力。
中晶新源近期推出的车规级PDFN5060-8L-W封装系列产品，在S源极采用了Lead-fused的引脚设计并加配Wettable Flanks，相比传统PDFN5060-8L封装, S源极同PCB板接触面积提升近70%，最大封装电流能力从100A增加到120A，极限能力提升20%， 实现更高电流密度和更佳散热能力，更契合高功率EPS、I-booster等底盘类应用；引脚使用Wettable Flanks设计不仅增强了Solderability焊接能力，而且便于器件PCB焊接AOI的检测，进一步提升器件板级可靠度，符合汽车类封装要求趋势。
输入300W功率，模拟仿真PDFN5060-8L封装的引脚区域散热能力，结果直观显示其具备更好的散热能力，温度低22℃，降幅达15.8%。
PDFN5060-8L-W source lead-fused 类型
Max.Temp. :117.72°C
传统 PDFN5060-8L 类型
Max Temp. :139.12°C
同样输入300W功率，模拟仿真PDFN5060-8L-W封装的引脚区域散热能力，同样具备更好的散热能力，温度低了17℃，降幅达12.6%；相比 LFPAK56封装，其在成本架构方面也有明显优势，助力汽车客户实现高效、高性价比的解决方案。
PDFN5060-8L-W source lead-fused 类型
Max.Temp. :117.72°C
LFPAK56
Max.Temp. :134.59°C
除汽车应用外，在一些高端电源领域，产品朝着体积更小、功率密度更高的趋势发展，往往需要保证电源在极端温度条件、强冲击振动等各种复杂环境下供电的稳定性。这无疑对MOSFET产品的可靠性、通流能力提出了非常严苛的要求，这些场合往往也需要使用车规级MOSFET产品，以300W高端电源为例。
Q3、Q4、Q5、Q6 为 SMT4003AHPWQ 。系统输入电压为交流 115V/230V，输出电压为直流12V/25A，输出功率300W。
【LLC双路输出电路图 (300W;100KHZ)】
PDFN5060 Lead fuse引脚设计封装产品，在100KHZ、300W的LLC电源应用中，系统效率高达 94% ，远超普通电源产品的标准，性能卓越。
SMT4003AHPWQ 凭借其创新的 Lead fused引脚设计，在系统效率领域与业界顶尖友商并驾齐驱，系统效率达行业领先水平。
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