11月28日，由全球领先电子科技媒体集团AspenCore与上海市交通电子行业协会联合主办的【2024中国国际汽车电子高峰论坛】在上海浦东新区隆重举行。本次大会以 "科技跨越：人车全生态" 为主题，汇聚了来自全球的汽车与半导体领域的顶尖技术专家和企业高管，共探全球汽车产业智能化与绿色转型升级的新机遇，加速促进国际交流合作，推动产业链协同创新。
中晶新源（SiNESEMI）高级市场经理徐冬志受邀出席本次大会并围绕《中晶新源车规芯片方案助力汽车电动化的实践》进行了深度分享。
中晶新源高级市场经理徐冬志发表专题报告
演讲中，徐冬志先生重点介绍了中晶新源在智能汽车芯片领域的产品规划和最新进展，并分享了公司在提高车规芯片性能和可靠性方面的创新举措。他强调，当前全球汽车行业正向着智能化、电动化、联网化方向加速发展，车规级功率半导体作为电动汽车 "三电系统" 中电控部分的核心部件，影响电驱效率、充电速度和续航里程，在整车中的含量和价值也在持续提升，中晶新源的车规产品能切实满足智能驾驶系统对高效处理和实时响应的需求。
SMT4005系列车规级MOSFET- 满足汽车水泵小型化、紧凑化、高效率的应用需求。与欧美大厂对标产品相比，导通阻抗领先约10%，FOM值改善约15%，实现更高效率、更低功耗、更低温升；同时增加耐压裕量及芯片安全冗余设计，可进一步提升安全系数！
100V PDFN5X6顶规MOSFET- 里程碑式突破，达成国际领先。100V PDFN5X6 导通阻抗小于2mΩ, 媲美国际一流水准; 100V PDFN5X6 双面散热产品RDS(ON)典型值低至2mΩ; PDFN5X6 wettable封装产品RDS(ON)典型值为1.9mΩ；Qg, Qgd, FOM 均优于国际一线大厂。
N-SGT MOSFET 顶规产品- 电压覆盖 40 ~ 250V，顺应高功率密度发展趋势，采用 PDFN333-8L 、PDFN5060-8L 、sTOLL、TOLL等先进功率封装，实现更高功率、更大电流能力。安全设计，高可靠标准，真正满足AEC-Q101 产品认证，PPAP 快速支持。
中晶新源高级市场经理徐冬志（右一）参加圆桌讨论
最后，徐冬志先生还受邀参加以"汽车电动化和电气化的创新与挑战" 为主题的圆桌讨论，和产业生态各代表共商全球汽车电气化技术创新路径、共谋汽车电子国产化发展良策，助力推动技术突破创新及产业可持续发展。
未来，中晶新源将依托专业的技术和开发团队，持续发力高性能、高可靠的优质车规级产品，坚持为客户提供更多优秀的解决方案，助推全球汽车半导体产业的发展与升级，力争成为国产车规级芯片供应商的第一梯队。
- END -
产品
交叉参考
